名称:不同规格的焊锡球产品参数:
分类:焊锡球
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详细说明:
不同规格的焊锡球产品参数:
巨一焊材焊锡球
牌号:Sn99.99
材质:Sn
锡含量:99.99%
杂质含量:0.01%
粒度:2*5mm
抗拉强度:1.1MPa
延伸率:25%
硬度:1.1
用途:合金熔炼
万山牌焊锡球
产品规格:直径 25mm(可定制)
产品成分:Sn 含量 99.98%,Pb 含量 0.0035%,Sb 含量 0.003%,Cu 含量 0.0017%,Bi 含量 0.0074%,As 含量 0.0003%,Fe 含量 0.0009%,Zn 含量 0.0001%,
Al 含量 0.0002%,Cd 含量 0.0004%
用途:主要用于 PCB、FPC、电子元器件等行业电镀锡
relife rl-403b 锡球
规格:0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.55mm、0.6mm、0.65mm(每瓶 25000 粒)
熔点:183℃
用途:可用于电脑主板维修、各种 PCB 生产、芯片生产焊接等
一般来说,纯锡球的纯度通常可达 99.9% - 99.99999%。形状为球形,尺寸规格多样,小到 0.1mm 左右,大到 40mm 甚至更大。不同用途的纯锡球在成分纯度、球径公差、
真圆度、表面光亮度、含氧量等方面有不同要求。例如,用于 BGA 封装的锡球须具有真圆度好、光亮度高、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点。